HHS1612001可实现对微波部件或组件的高速、、高可靠控制，，，采用SIP封装技术
，，
，
，内部嵌入微控制器基于ARM-M3架构，，集成CAN、、、SPI
、、ADC、、GPIO 。。系统还包括FPGA
、、高速串行总线
、、、存储器、、、、电源管理等。。。

　　系统还包括FPGA
、、、MCU
、
、、高速串行总线、、、存储器、
、电源管理等共集成7颗国产裸芯片和69颗无源器件（21颗电阻+48颗电容）采用4层基板工艺。。原体积205mm*50mm，，，SIP集成后达到18 mm*18mm，，，体积缩小到原来的1/31。。。。

　　可根据客户需要定制各类数字
、、、、射频SIP产品。。。